硬核性能旗舰 技嘉X870E AORUS XTREME X3D AI TOP主板重磅亮相

技嘉X870E AORUS XTREME X3D AI TOP主板以2.0版X3D AI超频技术为核心，硬核融合满配硬件规格与个性化设计，旗舰专为追求极致性能的技嘉硬核玩家量身打造，将AM5平台的主板重磅潜能推向全新高度。

近日，亮相PC硬件品牌技嘉正式推出旗舰级主板新品——X870E AORUS XTREME X3D AI TOP，硬核作为AI TOP系列在AM5平台的旗舰旗舰力作，该主板以2.0版X3D AI超频技术为核心，技嘉融合满配硬件规格与个性化设计，主板重磅专为追求极致性能的亮相硬核玩家量身打造，将AM5平台的硬核潜能推向全新高度。

这款主板在核心性能调校上实现重大突破，内置的技嘉2.0版X3D AI超频技术搭载专属AI动态超频模型，可针对每一颗CPU进行定制化优化，主板重磅生成独有的亮相调校方案，在平衡性能与稳定性的同时，相比默频最高提升25%游戏性能和14%生产力性能，轻松驾驭AMD Ryzen 7000/8000/9000系列处理器，尤其对X3D处理器进行了针对性优化，即使是旗舰级的锐龙9 9950X3D也能从容应对。内存超频体验同样革新，配备AI D5黑科技2.0技术与AORUS AI SNATCH（AI超频法宝）一键超频技术，DDR5超频高达9000+ MT/s，四条内存插槽最大支持256GB容量，同时兼容AMD EXPO技术，搭配全新DriverBIOS功能，系统安装后自动适配无线网络驱动，告别额外安装烦恼。

硬件规格方面，主板采用8层PCB设计与24+2+2相豪华供电方案，为极限超频与长时间高负载运行提供坚实保障。扩展能力拉满，配备两条PCIe 5.0全长插槽、一条PCIe 4.0 x4通道插槽，以及双PCIe 5.0 M.2插槽（直连CPU）与三条PCIe 4.0 M.2插槽（连接PCH），覆盖M.2 22110/2280等多种规格，配合两个SATA 3端口，满足多设备存储扩展需求。网络体验堪称顶级，搭载双10GbE有线网口与联发科Wi-Fi 7无线网卡，支持蓝牙5.4，实现超高速有线无线双连接，低延迟传输助力电竞与大型文件交互。

个性化与实用性兼备，主板正面配备5英寸Edge View LCD屏幕彰显个性。背部I/O接口丰富全面，包含双USB4端口（最高40Gbps，视CPU而定）、USB-C 20Gbps/10Gbps端口各一、八个USB-A 10Gbps端口、HDMI接口及音频插孔，前置USB-C 10Gbps端口进一步拓展连接便利性，全方位覆盖各类外设接入需求。

技嘉X870E AORUS XTREME X3D AI TOP主板凭借领先的AI超频技术、满配的硬件规格与人性化设计，重新定义了AM5平台旗舰主板的性能标杆，为硬核玩家、内容创作者提供了兼具性能、扩展性与个性化的高端解决方案。目前该主板已正式亮相，后续上市详情可关注技嘉官方渠道。

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