英特尔Diamond Rapid至强：650W+16通道，2026发布

11 月 23 日，英特科技媒体 Wccftech 爆料披露了英特尔下一代至强（Xeon）处理器“Diamond Rapids”的通道测试平台细节，此次曝光的发布核心线索来自英特尔代号“Johnson City”的参考评估平台，相关物流清单明确显示。英特

11月23日，通道科技媒体 Wccftech 爆料披露了英特尔下一代至强（Xeon）处理器“Diamond Rapids”的发布测试平台细节，此次曝光的英特核心线索来自英特尔代号“Johnson City”的参考评估平台，相关物流清单明确显示。通道该平台专为验证新一代芯片的发布性能、功能及稳定性而设计，英特侧面印证英特尔正加速推进下一代服务器处理器的通道研发进程。

目前披露的细节有限，但从两项清单来看：其中一项“1SPC 500 DMR”可能指向Diamond Rapids处理器的英特500W热设计功耗（TDP）区间，另一项则明确标注650W TDP，通道创下英特尔服务器处理器功耗新纪录。发布另有清单显示一款JNC多路平台（编号 2+1+1S），1S代表单路配置，但该编号更可能对应多路或多芯片粒版本的Diamond Rapids配置方案。

硬件配置方面，根据现有信息与行业传闻，Diamond Rapids将采用英特尔最先进的18A工艺节点制造，性能核架构升级为Panther Cove。内存支持上，新平台将彻底抛弃主流的8通道内存设计，全面转向16通道内存配置，预计将带来翻倍的内存带宽，满足大数据分析AI训练等带宽密集型负载需求。

核心数量方面，英特尔尚未正式确认，但业界普遍预测Diamond Rapids的物理核心数将达到192个，部分激进传闻甚至指向256核。结合18A工艺的能效优化与Panther Cove架构的性能提升，其多线程处理能力有望实现大幅飞跃。值得注意的是，Diamond Rapids将搭载全新的LGA 9324插槽，对应Oak Stream平台。该插槽面积约为消费级LGA 1700插槽的5倍，甚至超过第三代至强Granite Rapids使用的LGA 7529插槽，更大的插槽尺寸或为更高功耗、更多I/O通道提供物理支持。不过预计该系列处理器将于2026年（大概率为下半年）推出，届时将与AMD 霄龙（EPYC）Venice 系列展开竞争。

市场预期显示，Diamond Rapids至强处理器将在2026年下半年正式发布，届时或将成为高端数据中心、AI超算、高性能计算（HPC）等场景的核心硬件选择，进一步巩固英特尔在企业级处理器市场的竞争力。

(文中图片来源于网络）

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