突破供电瓶颈，英特尔代工实现功率传输的跨代际飞跃
我要评论在2025年IEEE国际电子器件大会（IEDM 2025）上，突破英特尔代工展示了针对AI时代系统级芯片设计的供电工实关键技术突破——下一代嵌入式去耦电容器，这一创新有望解决晶体管持续微缩过程中面临的瓶颈供电瓶颈，为AI和高性能芯片提供了更稳定、英特跃更高效的尔代电源解决方案。
电容材料创新
英特尔代工的现功研究人员展示了三种新型金属-绝缘体-金属（MIM）电容器材料，用于深沟槽结构：
（1）铁电铪锆氧化物（HfZrO）：利用铁电材料的率传自发极化特性，在纳米级尺度下实现高介电常数；
（2）二氧化钛（TiO₂）：具有优异的跨代介电性能和热稳定性；
（3）钛酸锶（SrTiO₃）：钙钛矿结构材料，在深沟槽中展现出卓越的际飞电容密度。
这些材料可通过原子层沉积（ALD）在深沟槽结构中实现均匀且可控的突破薄膜生长，从而显著改善界面质量，供电工实并提升器件可靠性。瓶颈
突破性性能指标
该技术实现了跨代际的飞跃，具体表现在：
（2）电容密度：达到60-98 fF/μm²，现功相比当前先进技术实现显著提升；
（2）漏电性能：漏电水平比行业目标低1000倍，大幅降低静态功耗；
（3）可靠性：不影响电容漂移和击穿电压等指标。
系统级优势
这一技术突破将为AI芯片设计带来多重优势，包括电源完整性提升，有效抑制电源噪声和电压波动。在热管理协同优化方面，实现电热协同优化，为高功率AI芯片提供更稳定的工作环境。它还有助于在有限芯片面积内实现更高的电容密度，为功能模块集成释放更多空间，实现芯片面积优化。
在下一代先进CMOS工艺中，一系列稳定、低漏电的MIM电容密度增强技术具有相当的应用潜力。英特尔代工将致力于持续创新，为AI时代的高性能计算芯片提供关键的电源管理解决方案。
相关文章
缓冲垫尚厚，“零售之王”招行为何转攻为守？｜透视金融业年报④
招商银行一直被誉为银行业的明星，尤其是其“零售之王”的称号令众多银行羡慕。在存款定期化和行业利差降低历史新低的双重夹击下，这家明星银行的2023年财报是否依然能交出亮丽的成绩单？2024年3月25日晚2026-10-07
在人们的印象中，玻璃是一种易碎透明的材料，而且由于碎片尖锐容易伤人，安全性并不强。然而随着科技的发展，人们不但能够将玻璃的天然优势充分发挥，还能够调整其性能，弥补它的缺点。接下来请看橱柜玻璃门的安装工2026-10-07
玻璃种类丰富，能够满足不同场合的不同需求。通过调整制造玻璃的材质与工艺，厂家可以让玻璃材料的性质发生非常大的变化，从而使其更加稳定耐用。例如常用的钢化玻璃不但强度远超普通玻璃，而且碎片不会伤人，安全可2026-10-07
导读： 目前，我国50岁以及50岁以上的老年人口已经达到了1.3亿，占总人口的10%，而有关专家预测，在未来的30年这一比例将上升到22%2026-10-07
一位用户在从Windows 10升级至Windows 11后发现，其三星970 Evo NVMe SSD的性能出现严重衰减，顺序读取速度暴跌至897 MB/s，降幅达75%，顺序写入降至859 MB/2026-10-07
英特尔计划推出Raptor Lake NEXT 支持DDR 4
英特尔计划再次对其Raptor Lake系列进行更新，据报道，该产品将于明年发布。英特尔计划通过推出新款Raptor Lake Refresh与Nova Lake并行销售，继续满足市场对DDR4的需求2026-10-07
最新评论